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  • 産品名稱: YJ-20B5L/PA雙面研磨/抛光機

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  本機器主要用于硅片、砷化镓片、陶瓷片、石英晶體及其它半導體材料的雙面高精度研磨或抛光,也適用于其它金屬、非金屬、光學玻璃等硬、脆、薄材料的雙面高精度研磨或抛光。

  機器采用四電機驅動,下盤、上盤、內齒圈和太陽輪分別由電機單獨驅動。
  機器整體結構緊湊,運行平穩,有效地縮短各傳動軸的長度,增加機器的機械剛度。
  內齒圈、太陽輪同步升降並采用點動操作方式。
  上盤裝置增加機械的安全裝置,在擺片、維修等狀態下不會因突然故障而下降,增加了安全性。
  通過改變內齒圈、太陽輪的速度,調整實現遊星輪的正、反轉。

上(下)盤尺寸:

φ1355×φ457×50(mm)

工件厚度:

最大:55(mm)    最小:0.4(mm)

工件直徑:

最大:φ454(mm)

下盤轉速:

0~50(rpm)

遊星輪數量:

遊星輪參數:

Z=170      Mn=3

上盤壓力範圍:

0~700(Kg)

電源/耗電量:

3相-380V/30KVA

 氣源/耗氣量:

0.5(Mpa)/30(L/min)  

主機尺寸:

2400×1900×2860(mm)

機器重量:

~8800(Kg) 

                6英寸藍寶石

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